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Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節
- 英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個(gè)圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個(gè)填充模具，旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
- 關(guān)鍵字： Arrow Lake Die Shot Intel chiplet
基于onsemi高幀率相機模組ARX3A0與低功耗藍牙模組NCH-RSL10SIP的智能相機方案
- 物聯(lián)網(wǎng)，廣泛的定義包含任何可以連網(wǎng)的物件，包括從工廠(chǎng)機具、汽車(chē)、手機、智能手表等行動(dòng)裝置。近年的物聯(lián)網(wǎng)更特指結合各式感測器、軟體、AI等技術(shù)的互聯(lián)設備，能夠傳輸和接收各種數據達成大數據收集的應用。大聯(lián)大友尚集團針對智能監控市場(chǎng)，推出基于SunplusIT SPCV1100A及安森美AR0330、RSL10的智能拍攝相機方案，支持安全監控、溫濕度監控及Amazon Recognition分析圖像。硬體設計 :產(chǎn)品特點(diǎn) :低功耗藍芽模組 RSL10 SIP超低能耗 : RSL10 具有杰出的整體電源曲線(xiàn)，能針
- 關(guān)鍵字： onsemi ARX3A0 smart shot camera RSL10 BLE5
三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
- 三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內，厚度僅為0.6mm，比目前常見(jiàn)的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內，每層晶片的實(shí)際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實(shí)現了0.6mm的厚度。據稱(chēng)這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動(dòng)設備設計者在存儲模塊上節省40%的空間和重量。 三星稱(chēng)，這項層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
- 關(guān)鍵字： 三星 封裝 Multi-die
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